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当涉及到塑料结合时,选择合适的连接设计对于确保项目的成功至关重要。以下是几种常见的超声波焊接接头设计及其特点:
1. 简单结合能源
定义:这是一种最常见的接头设计,通过在其中一个组件上形成一个小的凸起(通常为三角形或圆形),来引导熔融区域的形成。
尺寸:通常在2.5-0.75mm之间。
用途:适用于只需要基本强度连接的情况。
局限性:如果需要密封或更复杂的定位,则可能需要其他设计。
2. 密封件的剪切接头
定义:这种设计通过在两个组件之间形成一种干涉配合来实现密封,通常需要较高的成型精度。
用途:适用于需要高度密封性的应用场合,如液体或气体容器。
特点:特别适合焊接半结晶树脂,但对于成型条件的变化较为敏感。
优点:提供最强的超声波焊接效果之一。
3. 零件到零件位置的阶梯式接头
定义:这种设计不仅有助于定位部件,还能控制外部闪光,但不控制内部闪光。
用途:适用于需要精确局部定位的场合,但不要求密封。
特点:可以与其他设计如能量控制器或剪切干涉相结合。
4. 密封零件的舌槽能源
定义:这种设计通过在组件之间形成一个舌槽结构来实现密封,适用于需要可靠密封的应用。
用途:适用于需要密封且能够承受较厚壁厚的组件。
特点:特别适合无定形树脂,能够提供可靠的密封效果。